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商品訊息描述:
【Panasonic國際牌】多功雙面雷射複合機(KX-MB2545TW)
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商品訊息簡述:
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內容來自YAHOO新聞
日月光、TDK斥資12億成立日月暘電子 落腳楠梓加工區
鉅亨網記者趙曉慧 台北
經濟部加工出口區管理處今(31)日宣布，核准通過日月光 (2311) 與日商TDK株式會社合資設立日月暘電子，進駐楠梓園區，其餘核准的投資案還包括中日電熱、勝鈔環保科技、有眾企業、冠成家電及引春物流倉儲等，合計6件投資金額共15億6,926萬元，約可增加250個就業機會。
日月暘電子的投資金額為12億1,194萬元，日月光及TDK的持股比率分別為51%及49%，從事生產銷售積體電路內埋式基板業務；中日電熱投資1億1,232萬元，進駐高雄軟體園區，從事電熱管研發及銷售業務。
勝鈔環保科技投資3,200萬元，進駐臺中軟體園區，從事各種辦公室建材及家具之開發設計，並引進電子商務，提供雲端展示，線上下單付款等業務。
有眾企業公司投資3,000萬元，進駐臺中軟體園區，從事輸(配)電設備、材料及金屬製品之設計、研發及服務業務；冠成家電投資3,300萬元，進駐臺中軟體園區，從事Smart Home智慧家庭規劃與施工，雲端數據分析等業務。
引春物流倉儲投資1億5,000萬元，進駐中港園區，從事物流倉儲等業務。
加工處分析，隨著系統級封裝(System in Package, SiP)模組 (module) 產品的應用在市場上已越來越多，預期未來在手機市場及穿戴式裝置產品將有顯著成長，且產品微小化、薄形化及市場需求與日俱增，突顯模組設計整合之內埋技術的重要性，所以日月光及TDK共同合資設立日月暘公司，投資內埋式基板（semiconductor embedded substrate, SESUB）技術。
藉由內埋式基板技術可將高端的IC 晶粒內置到基板中，因應IC高密度、多功能和小型化需求，大幅縮小SiP 封裝面積，且多個IC晶粒可以並排內置在基板中，藉此提高產品整體的系統級封裝（SiP）密度。且TDK 已同意將SESUB 相關技術，轉移給日月暘公司。
加工處指出，中日電熱集團以生產民生用電熱管為主，市占率一直保持世界第一，該集團進駐高雄軟體園區，將積極開發高端家電、醫療、汽車產業所需之電熱產品，有計劃的培養專業人才，拉大與其他電熱管的技術差距，繼續保持產業龍頭地位。
至於引春物流倉儲，加工處表示，該公司認為我國位居亞太地區之樞紐，臺中港地理區位與運輸網路尤其優越，是設置國際物流中心的極佳區位，而位於其中的加工區中港園區更具備特區保稅優勢。
目前中部地區的物流中心只有一家中科物流，所能提供之服務客群有限，使引春物流倉儲加入搶攻物流商機，目前已爭取到中科的面板材料大廠為合作對象。
新聞來源https://tw.news.yahoo.com/日月光-tdk斥資12億成立日月暘電子-落腳楠梓加工區-022517013.html
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